财联社创投通：5月国内半导体已披露融资总额减少87.34% 匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资

《科创板日报》6月11日（研究员 郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，5月国内半导体领域统计口径内共发生61起私募股权投融资事件，较上月69起减少11.59%；已披露的融资总额合计约13.81亿元，较上月109.06亿元减少87.34%。细分领域投融资情况从细分领域来看，5月芯片设计最活跃，共发生3